ITnews - Новости Информационных Технологий
ITnews - Новости Информационных Технологий
Пятница, 22 ноября 2024 г.  

ИнтернетСвязьТехнологииБезопасностьБизнесСофтЖелезоГаджеты

Флэш


Toshiba выпустила 32-нм NAND flash-модули на 64 ГБ Toshiba выпустила 32-нм NAND flash-модули на 64 ГБ
15 декабря 2009, 10:29
Toshiba представила встраиваемые NAND flash-модули с рекордной емкостью - 64 ГБ. Один такой модуль включает выделенный контроллер и 16 чипов, каждый из которых обладает емкостью 32 гигабит и сделан по нормам 32-нм техпроцесса.
Samsung первой выпустила 30-нм микросхемы NAND с 3-битной многоуровневой архитектурой ячеек Samsung первой выпустила 30-нм микросхемы NAND с 3-битной многоуровневой архитектурой ячеек
8 декабря 2009, 14:51
Компания Samsung Electronics первой в отрасли начала массовое производство микросхем флеш-памяти NAND с 3-битной архитектурой многоуровневых ячеек (MLC). Новые микросхемы выпускаются с конца ноября по технологическим нормам 30-нанометрового класса.
Samsung анонсировала выпуск 30-нм DDR flash-памяти и чипов с плотностью 3 бита на ячейку Samsung анонсировала выпуск 30-нм DDR flash-памяти и чипов с плотностью 3 бита на ячейку
1 декабря 2009, 18:43
Samsung объявила о начале массового производства двух продуктов 30-нм NAND flash-памяти.
Samsung начинает массовое производство флеш-памяти NAND с асинхронным интерфейсом DDR Samsung начинает массовое производство флеш-памяти NAND с асинхронным интерфейсом DDR
25 ноября 2009, 9:44
Компания Samsung Electronics начала массовое производство микросхем флеш-памяти NAND с архитектурой многоуровневых ячеек (MLC) и асинхронным интерфейсом DDR
SSD Secure ExpressCard - "цифровой сейф" от Verbatim SSD Secure ExpressCard - "цифровой сейф" от Verbatim
24 ноября 2009, 18:45
Verbatim анонсирует накопитель SSD Secure ExpressCard с усиленным шифрованием на аппаратном уровне по алгоритму AES 256-бит.
Samsung создала 8-чиповый модуль NAND flash-памяти толщиной в 0,6 мм Samsung создала 8-чиповый модуль NAND flash-памяти толщиной в 0,6 мм
9 ноября 2009, 16:21
Samsung Electronics объявила о разработке самого тонкого многокристального модуля толщиной всего 0,6 мм. Первые образцы модуля емкостью 32 гигабайт (ГБ) имеют вполовину меньшую толщину, чем обычные устройства из восьми чипов.
Verbatim анонсировала новый Combo SSD на 32 ГБ с интерфейсами eSATA и USB Verbatim анонсировала новый Combo SSD на 32 ГБ с интерфейсами eSATA и USB
29 октября 2009, 10:26
Компания Verbatim анонсирует новый твердотельный накопитель с двойным интерфейсом Combo SSD. Новые SSD объемом в 32 ГБ поддерживают высокоскоростное соединение по eSATA и привычный USB-интерфейс.
Защита от Verbatim: USB флеш-носитель Executive Secure Защита от Verbatim: USB флеш-носитель Executive Secure
23 октября 2009, 15:32
Компания Verbatim представляет эффективный и удобный инструмент переноса конфиденциальных данных USB-диск Executive Secure с четырехуровневой системой защиты.
Micron представила 34-нм чипы NAND flash-памяти промышленного класса Micron представила 34-нм чипы NAND flash-памяти промышленного класса
20 октября 2009, 15:42
Micron Technology анонсировала новую линейку устройств NAND flash-памяти — с многоуровневыми (MLC) и одноуровневыми ячейками (SLC). Новая продукция ориентирована на бизнес-клиентов.
В Японии будут разрабатывать SSD с беспроводной передачей данных 10 Гбит/сек В Японии будут разрабатывать SSD с беспроводной передачей данных 10 Гбит/сек
19 октября 2009, 12:16
В Японии ученые займутся разработкой надежного SSD, способного передавать данные в беспроводном режиме. Такую задачу поставило японское правительство перед министерством образования, культуры, спорта, науки и технологий.

1 - 2 - 3 - 4 - 5 - 6 - 7 - 8 - 9 - ... Дальше






RSS 2.0

ГлавнаяНовостиАналитикаИнтервьюОбзорыФотогалереиWi-FiФотоновостиФорум
Copyright © 2005-2012 ITnews
Любое использование материалов, опубликованных на ITnews,
разрешается только в случае указания гиперссылки на ITnews.com.ua
О нас | Прислать новость | Экспорт новостей | Подписка на новости | Реклама

TOP.proext.com