Дата анонса Lumia 950 XL и 950, производитель процессоров Apple A10, спецификации нового Huawei Nexus, анонс сгибаемого
смартфона Samsung, интересная новость об HTC One A9, подробности о флагманском Galaxy S7 и мн. др."Живые" фото фаблета LG Class
В Сети "всплыли", как утверждается, первые "живые" фото не анонсированного пока еще фаблета LG Class (H740).
Анонс мощного чипа Huawei Kirin 950 намечен на октябрь
Судя по всему, новая мощная платформа Huawei Kirin 950 будет представлена уже в следующем месяце.
Кроме того, еще до конца текущего года рынок увидит как минимум два смартфона, созданных на базе Kirin 950, среди которых наверняка окажутся Honor 7 Plus и планшетофон Honor 7 Plus. Больше данных по этой ссылке.
HTC One A9 может выйти и с Snapdragon 617
Ранее мы уже писали о том, что смартфон HTC One A9 окажется первым решением в своем сегменте, которое получит чип MediaTek Helio X20.
Но, судя по всему, это не совсем так. Популярный @evleaks отмечает, что, по крайней мере, одна из модификаций HTC One A9 окажется с чипом Snapdragon 617. Подробнее здесь.
Bluetooth SIG сертифицировала 18,4-дюймовый планшет Samsung Galaxy View
Благодаря полученному недавно сертификату Bluetooth SIG, стали известны и некоторые спецификации Samsung Galaxy View.
Диагональ дисплея 18,4 дюйма, а его разрешение 1080х1920 точек. В основе TFT LCD – матрица. "Сердцем" системы является 64-битный процессор Exynos 7580 + 2 ГБ оперативной памяти. Работает система под управлением Android 5.1. Кроме того, упоминается о 32 ГБ встроенной расширяемой памяти и аккумуляторе на 5700 мАч.
Samsung готовит анонс сгибаемого смартфона на начало 2016 года
Мы уже писали о разработке компанией Samsung ее первого сгибаемого смартфона.
А вот теперь в Сети появились некоторые подробности о данном проекте южнокорейского гиганта.
Смартфон Nexus от Huawei – известны спецификации
В тестере GFXBench "всплыла" информация о смартфоне Huawei Nexus.
TSMC займется производством процессоров Apple A10
В Сети появилась информация о том, что компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company выступит эксклюзивным поставщиком процессоров Apple A10.
Производство этих решений стартует в марте 2016 года. Больше данных по ссылке далее.
Флагманский Galaxy S7 выйдет с Snapdragon 820 и Exynos 8890
По слухам, южнокорейская Samsung представит свой новый флагманский смартфон Galaxy S7 уже в феврале месяце следующего года.
На данный момент уже известно о том, что грядущая новинка выйдет в версиях со Snapdragon 820 и Exynos 8890, а объем оперативной памяти составит 3 и 4ГБ. Подробнее здесь.
Выход смартфонов Microsoft Lumia 950 XL и 950 намечен на 10 октября
Ранее наш ресурс уже достаточно много писал о новых смартфонах Microsoft - Lumia 950 и 950 XL.
Предположительно именно эти аппараты станут первыми моделями одноименного производителя, работающими под управлением ОС Windows 10 Mobile.
А вот теперь @evleaks сообщает, что обе упомянутые новинки будут анонсированы 10 октября. Подробнее можно узнать здесь.
BLU Pure XL – мощный смартфон за $349
Малоизвестная у нас компания BLU объявила об анонсе своего нового смартфона Pure XL.
В основе новинки 64-битный 8-ядерный процессор MediaTek Helio X10 + 3 ГБ оперативной памяти и 64ГБ встроенной.
ZTE V5 3 на Snapdragon 615 и с 2 ГБ ОЗУ за 180 евро
Стало известно о релизе в розницу смартфона ZTE V5 3. Аппарат доступен с ценником 180 евро.
В основе - Snapdragon 615 с 8-ядерным процессором на 1,5 ГГЦ, а также графикой Adreno 405 + 2 ГБ оперативной памяти.
iPhone 5s выйдет в версии с 8 ГБ пользовательской памяти
В Сети появилась информация о том, что уже в декабре текущего года состоится еще один анонс компании Apple.
Речь идет о презентации смартфона iPhone 5s с 8ГБ встроенной пользовательской памяти. Здесь подробнее.
Новые данные о Samsung Galaxy S7
В Сети появилась новая порция подробностей касательно флагманского смартфона Samsung следующего поколения - Galaxy S7.
Модель "отметилась" в базе нескольких бенчмарков, однако, что интересно – в этот раз аппарат "мелькнул" с Qualcomm Snapdragon 820 в основе. Таким образом, скорее всего трубка выйдет на рынок в том числе и с этим аппаратным чипом.
