Западные СМИ пишут о подготовке компанией LeEco анонса ее нового продвинутого смартфона - Pro 3.
В основе новинки окажется чип Snapdragon 821.
Однако что куда более интересно – аппарат получит аккумулятор, емкость которого 5000 мАч, но при этом толщина корпуса новинки составит только 7мм.
Конечно же, на данный момент совершенно нельзя исключать и того, что перед нами очередная маркетинговая «утка» по типу такой, как в свое время была с моделью K7000, где смартфон, толщина корпуса которого 4мм должен был получить аккумулятор на 7000 мАч. В итоге же оказалось все совсем не так.
По слухам, LeEco Pro 3 получил 6 ГБ ОЗУ и 64 ГБ ПЗУ. Также «на борту» будет 64 ГБ встроенной памяти, 16Мп основная камера и 8Мп фронтальная.
