В исследовательской лаборатории IBM в Цюрихе продемонстрирована новая технология охлаждения настольных ПК и серверов. В основе разработки лежат микроскопические металлические каналы, по толщине сравнимые в человеческим волосом. По данным каналам подается под давлением охлажденная дистиллированная вода, забирающая значительную часть тепла, выделяемого узлами компьютеров.
Однако на этом инновации IBM не заканчиваются, в паре с новой системой охлаждения должны работать и новые трехмерные ("слоеные") чипы, производительность которых наращивается в зависимости от их толщины и количества работающих в них транзисторов. Кроме того, в IBM говорят, что при помощи такой концепции можно объединять не только центральные процессоры, но и остальные узлы системы.
По словам инженеров IBM, расстояние между транзисторами в "слоеных" чипах в 10 000 раз меньше, чем в обычных системах. За счет уменьшения расстояния, электронам приходится преодолевать меньший путь и быстрее достигать транзистора. Однако подобная система требует совершенно иного подхода к охлаждению - накопление тепла между чипами может быстро вывести их из строя, поэтому охлаждение должно быть не только снаружи, но и изнутри каждого чипа, пишет CyberSecurity.
Обычные механизмы рассеивания тепла, например вентиляторы или радиаторы, такого эффекта дать не могут, поэтому цюрихская лаборатория IBM в сотрудничестве с немецким институтом им Фраунгофера разработали новый метод водяного охлаждения, предусматривающий проникновение металлических охлаждающих каналов вглубь процессора и проходящих сквозь него, наподобие того, как кровеносная система пронизывает весь организм человека.
"Подобная система охлаждения делает момент коммерческого использования трехмерных чипов значительно более близким", - говорят в корпорации.
По прогнозам самой IBM, новая архитектура и система охлаждения должны появиться в коммерческом оборудовании через 5-10 лет, однако вначале она будет применяться в профессиональных решениях - больших серверах и датацентрах.
