Глава китайской Xiaomi посредством своего аккаунта на Weibo сообщил о том, что в качестве аппаратной платформы в новом Redmi Pro будет использован чип MediaTek Helio X25.
Среди прочих, известных на данный момент особенностей аппарата отмечается сканер отпечатков пальцев, 5,5-дюймовый Full HD – дисплей, а также сдвоенная основная камера и 4ГБ ОЗУ/64 ГБ ПЗУ либо 6 ГБ ОЗУ/128 ГБ ПЗУ.
Емкость аккумулятора – 3700 мАч.
По части беспроводных модулей и интерфейсов известно о LTE с VoLTE, Wi-Fi (802.11 ac/b/g/n), Bluetooth 4.1, GPS и ГЛОНАСС.
Работать новинка будет под управлением Android 6.0.
Официальный анонс состоится 27 июля.
