26 января 2015, 11:50

KINGMAX eMCP - лучшая встраиваемая память для смартфонов

Встраиваемая память eMCP отвечает стандарту JEDEC и имеет упаковку FBGA 162. Модуль размером всего 11.5x13 мм обеспечивает высокую скорость и стабильность передачи данных.

Благодаря высокому качеству продукта диапазон рабочих температур варьируется от -25°C до 85°C. Более того, он прошел жесткие испытания на ударопрочность в профессиональных лабораториях.

В настоящий момент компания KINGMAX запускает модуль eMCP в массовое производство и предлагает производителям мобильных телефонов такие преимущества сотрудничества, как быстрая доставка и выигрышная цена.


Оцените новость:
  • 0 оценок