Встраиваемая память eMCP отвечает стандарту JEDEC и имеет упаковку FBGA 162. Модуль размером всего 11.5x13 мм обеспечивает высокую скорость и стабильность передачи данных.
Благодаря высокому качеству продукта диапазон рабочих температур варьируется от -25°C до 85°C. Более того, он прошел жесткие испытания на ударопрочность в профессиональных лабораториях.
В настоящий момент компания KINGMAX запускает модуль eMCP в массовое производство и предлагает производителям мобильных телефонов такие преимущества сотрудничества, как быстрая доставка и выигрышная цена.
