Согласно последним данным из Сети китайская компания Huawei вполне возможно, что представит смартфон Ascend D3 в рамках грядущей выставки MWC2014.
По слухам, новинка получит чип HiSilicon Kirin 920, созданный на архитектуре ARM big.LITTLE с 4 ядрами Cortex-A9 и 4 ядрами Cortex-A7. Однако при всем при этом одновременно смогут работать только 4 из 8 ядер.
Толщина корпуса смартфона 6,3 мм.
Кроме того, Huawei Ascend D3 получит 16 Мп основную камеру.
Что касается диагонали дисплея, речь идет о 5-дюймовой Full HD панели.
Дата релиза, как, впрочем, и ориентировочная стоимость на данный момент не известны.
