Всемирно известная компания NEC, которая производит широкий спектр продуктов — от полупроводниковых чипов и заканчивая системами вооружения — представили новый материал для мобильных телефонов, ноутбуков и прочей портативной техники. Новый материал прозвали биопластиком.
Основой для этого материала служат зерна обычной кукурузы и углеродного волокна, которое служит для армирования. Биопластик обладает теплопроводностью, превышающей теплопроводность нержавеющей стали. Это позволит конструкторам сотовых телефонов и ноутбуков избавиться от необходимости установки теплоотводящих элементов. Как следствие подобные устройства станут более тонкими и легкими. Неоспоримый плюс нового материала его подверженность разложению микроорганизмами, то есть он более экологически чистый, чем применяемые ныне материалы, передает сайт Мабила.
Производство продуктов с использованием биопластика NEC планирует начать в 2008 году, а уже к 2010 такой материал будет присутствовать в 10 % изделий. На данном этапе успешному развитию технологии мешает высокая стоимость.
