Корпорация NEC разработала совершенно новый вид "биопластика", состоящего из растительных материалов и углеродных волокон. Уровень теплопроводности материала выше, чем у нержавеющей стали. В будущем инновационная разработка рассчитана на выпуск более экологически чистой и легкой электронной продукции, нежели в настоящее время, передает сайт 3Dnews.
Производитель намерен использовать новый материал главным образом в портативных электронных устройствах. Персональные компьютеры выделяют некоторое количество тепла, которое рассеивается в окружающей среде с помощью металлических радиаторов или вентиляторов. Но данные элементы охлаждения трудно внедрять в продукты, позиционируемые как мобильные устройства. Компания NEC уже долгое время стоит на пути решения этой проблемы, и биопластмасса открывает новые возможности для развития производства.
Новый вид пластмассы, обеспечивающий высокую теплопроводность, был разработан на основе перекрестного сочетания углеродного волокна с уникальной биомассой в исследовательских лабораториях NEC. Компания планирует и далее развивать эти технологии, направленные на внедрение биопластмассы в конструкцию электронных устройств, массовое производство которых начнется в марте 2009 года.
