Сотрудникам университета Рочестера и Массачусетского технологического института удалось создать процессор, который сами разработчики называют первым по-настоящему объемным (true 3D), сообщает iXBT.
Обычно элементы микросхем формируются на плоской поверхности. Это позволяет упростить отвод тепла, но накладывает очевидное ограничение на степень интеграции. В случае нового процессора, плотность размещения элементов существенно повышена.
Дополнительным выигрышем новой технологии является меньшая площадь кристалла, что снижает вероятность появления дефектов структуры. Кроме того, повышается быстродействие за счет сокращения цепей и осложняется копирование чипа методами обратной инженерии.
Сообщения о создании трехмерных чипов уже не являются редкостью, но, по словам источника, предыдущие разработки, по сути дела, представляли собой плоские чипы, объединенные в многослойную конструкцию с незначительным количеством соединений. Структура процессора, созданного в Рочестере, отличается более тесной интеграцией слоев, включающей синхронизацию, распределение питания и обмен сигналами. Это позволило решить проблему функционирования отдельных слоев, как единого целого.
Тактовая частота продемонстрированного процессора составила 1,4 ГГц.
