FSP Group представила уникальный корпус FSP Twin I Black, предназначенный для создания компактных, но производительных систем среднего и высокого класса.
Стильная, современная и элегантная новинка с оптимально организованным внутренним пространством предполагает установку материнских плат форм-фактора Mini-ITX и открывает большие возможности по расширению системы. Новый корпус FSP Twin I Black доступен в чёрном цветовом оформлении.
Уникальность FSP Twin I Black заключается в производительности системы охлаждения, реализованной с применением направленных потоков воздуха, отводящегося через специальные стреловидные отверстия на корпусе. Оригинальная конструкция позволяет эффективно охлаждать системы разной конфигурации: воздух попадает внутрь через отверстия в верхней и задней панелях корпуса, эффективно охлаждает компоненты, и отводится через боковую панель.
Таким образом, инженерам FSP Group удалось при высокой плотности размещения комплектующих гарантировать оптимальный температурный режим и обеспечить качественный отвод от них тепла.
Новинку отличает обширное, идеально организованное внутреннее пространство, что позволяет собирать в FSP Twin I Black системы более высокой производительности, нежели в аналогичных решениях других производителей. Ёмкий (7,55 литров) корпус обеспечивает большую гибкость конфигурации системы, и открывает возможность использования жёстких дисков форм-фактора 2,5” и 3,5”, а также производительных дискретных видеокарт.
FSP Twin I Black поддерживает современные производительные платформы, включая Intel Sandy Bridge Core i3/i5/i7 (термопакет до 65 Вт), и предполагает возможность установки низкопрофильной графической карты, до трёх жёстких дисков и оптического привода. На передней панели корпуса расположены два порта USB 2.0 для удобного подключения периферийных устройств и HD/AC’97 Audio, к которым легко подключать наушники, гарнитуру для общения в Интернет или полноценную акустику. Корпус предлагается с блоком питания, мощностью 130 или 180 Вт, и отличается низким уровнем рабочего шума.
