На выставке Embedded World компания AMD представила третье поколение своих встраиваемых однокристальных систем (SoC) G-серии, а также чипы Embedded LX G-серии, предлагая заказчикам доступ к расширенному портфелю решений с разными вариантами производительности.
Новинки позволяют разработчикам масштабировать платформы архитектуры x86, начиная с чипов начального уровня AMD Embedded LX G-серии, совместимых по контактам с устройствами, работавшими на чипах G-серии предыдущего поколения. Также представлены два новых, более высокопроизводительных чипа 3 поколения из семейства AMD Embedded G-серии, известных под кодовыми названиями “Prairie Falcon” и “Brown Falcon”, которые впервые совместимы по контактам с более высокопроизводительными однокристальными системами AMD Embedded R-серии.
Новые продукты расширяют возможности отмеченной наградами платформы AMD Embedded G-серии с низким энергопотреблением. Они обеспечивают масштабирование производительности, мощности и предлагают выбор разных вариантов GPU, CPU, мультимедийных систем и контроллеров ввода/вывода по разной цене, снижая общий уровень затрат для заказчиков AMD. Широкий спектр процессоров G-серии позволяет организовать комфортные условия работы с богатой графикой на самых разных платформах – от систем начального уровня до игровых устройств, интерактивных рекламных табло, средств обработки изображений и управления производственными процессами.
Сбалансированный перечень поддерживаемых периферийных устройств, выбор опций производительности и общий уровень энергоэффективности немедленно скажутся на заказчиках AMD и на всей экосистеме встраиваемых решений в целом.
Экономичные чипы AMD Embedded G-серии разработаны, чтобы создавать полноценные, графически насыщенные оболочки, обеспечивая стабильную производительность – и все это в компактной, энергоэффективной SoC с низким энергопотреблением и значительной пропускной способностью памяти для массовых встраиваемых приложений. Благодаря впечатляющему приросту графической производительности (по сравнению с предыдущим поколением встраиваемых чипов G-серии) новинки, дополнившие линейку, становятся идеальными решениями для тонких клиентов, IP-приставок и телевизоров, игровых автоматов, интерактивных рекламных табло, систем управления производственными процессами и автоматизации, а так же коммуникационных сетей. Новые модели содержат вычислительные ядра “Excavator” архитектуры x86 и ядра 3 поколения архитектуры Graphics Core Next (GCN) с поддержкой OpenGL ES, OpenCL™, DirectX® 12 и EGL. Для большей гибкости инсталляции новые встраиваемые чипы G-серии 3 поколения совместимы по контактам с анонсированными прошлой осенью чипами AMD Embedded R-серии.
