Выпуск компанией Эрикссон встраиваемого модуля с технологией HSPA стимулирует развитие массового рынка широкополосной мобильной связи
На Всемирном Конгрессе 3GSM в Барселоне (12-15 февраля) компания Эрикссон представит новый встраиваемый модуль с технологией HSPA, который предоставит возможность устанавливать широкополосную мобильную связь с каждого нового ноутбука, а также любого другого устройства.
Для дальнейшего укрепления своих позиций на рынке широкополосной связи Эрикссон планирует внедрить технологию HSPA в каждый новый ноутбук, стационарный беспроводный терминал и любое другое устройство, в котором 3G может заменить ADSL. Выпуск нового продукта соответствует стратегии компании Эрикссон, заключающейся в стимулировании роста рынка широкополосной мобильной связи и сохранении мирового лидерства в этой области.
Хокан Эрикссон, Главный технический директор Эрикссон, заявил: “Мы хотим вывести широкополосную мобильную связь на массовый рынок, и благодаря новому предложению, мы будем лидировать”.
В настоящее время происходит модернизация сетей по всему миру, и пользователи начинают понимать, что доступ к высокоемким услугам, которые до сих пор были доступны только из дома или с рабочего места, можно получить при помощи любого устройства. Пользователи начинают осозновать возможности широкополосной мобильной связи, благодаря которой можно подключаться к любой услуге в любое время, в любом месте и при помощи любого устройства.
"В создании модуля использовались сетевые технологии подразделения компании Эрикссон, занимающегося разработкой мобильных платформ", − сказал Хокан Эрикссон. "Эрикссон знает технологию 3G лучше кого-либо другого. Мы обладаем мощным портфелем патентов и соглашений об обмене лицензиями. Уникальность положения нашей компании заключается в способности изменить рынок широкополосной связи. Для создания этого новейшего продукта мы задействуем наши лаборатории по всеобъемлющему тестированию по всему миру, обширные знания в области радиопроектирования, а также наши технологии в области мобильных платформ".
HSPA-модуль компании Эрикссон, произведенный и предлагаемый в рамках новой продуктовой линии по встраиваемым элементам (Embedded Modules), будет поддерживать все стандарты мобильной связи: HSPA, EDGE, GPRS и GSM. Для высокоскоростного пакетного доступа встраиваемый HSPA-модуль будет поддерживать скорость 7,2 Мбит/с в канале нисходящей связи и 2 Мбит/с в канале восходящей связи.
"Такой подход к предложению встраиваемых модулей c технологией HSPA является совершенно новым для компании", − отметил Эрикссон. "Мы убеждены, что именно это и нужно для успеха широкополосной мобильной связи".
HSPA-модуль, который по своим размерам меньше кредитной карты, будет встраиваться в ноутбуки в начале 2008 года.
