29 августа 2014, 12:30

Подробности об смартфоне Huawei, который будет представлен 4 сентября

Китайская компания Huawei опубликовала новые тизерные фото смартфона, который будет представлен 4 сентября на специальном мероприятии производителя.

Опубликованный ранее тизер демонстрировал цифру 7, а потому не стоит исключать, что речь идет о Ascend Mate 7 или Ascend D7.

Новые данные «подсказывают» о наличие в смартфоне сканера отпечатков пальцев. Другой тизер обращает внимание на интригующее соотношение 83/100.  Скорее всего - речь о толщине корпуса - 8,3 мм.

Кроме того, здесь будет 8-ядерный процессор Kirin 920 плюс поддержка LTE Cat.6.

Другие подробности, надо полагать, мы узнаем уже непосредственно на презентации аппарата.
Оцените новость:
  • 0 оценок