Китайская компания Huawei опубликовала новые тизерные фото смартфона, который будет представлен 4 сентября на специальном мероприятии производителя.

Новые данные «подсказывают» о наличие в смартфоне сканера отпечатков пальцев. Другой тизер обращает внимание на интригующее соотношение 83/100. Скорее всего - речь о толщине корпуса - 8,3 мм.
Кроме того, здесь будет 8-ядерный процессор Kirin 920 плюс поддержка LTE Cat.6.

