Samsung Electronics анонсировала старт массового производства первого промышленного сверхбыстрого 128-гигабайтного универсального флеш-накопителя (UFS), базирующегося на интерфейсе UFS 2.0.
Этот интерфейс является наиболее совершенным с технологической точки зрения. Он совместим со стандартом JEDEC и подходит для использования в новейших поколениях флагманских смартфонов.
«Выходом в серийное производство новых накопителей высокой емкости — наш вклад в будущее мобильной индустрии, — говорит Джи-хо Пэк (Ji-ho Baek), старший вице-президент подразделения маркетинга памяти компании Samsung Electronics. — Мы будем увеличивать долю таких решений на продолжающем уверенный рост рынке памяти премиум-класса».
Память UFS поддерживает "Очередь команд" (Command Queue) что увеличивает скорость выполнения команд SSD-накопителей через последовательный интерфейс. Такой подход существенно ускоряет память по сравнению с устройствами стандарта eMMC 5.0 с восьмибитным параллельным интерфейсом.
В результате память Samsung UFS проводит 19 тысяч операций ввода/вывода в секунду при случайном чтении, что в 2.7 раз быстрее, чем большинство современных решений памяти стандарта EMMC 5.0, используемой в высокопроизводительных смартфонах. Также память обеспечивает прирост скорости операций последовательного чтения/записи до уровня SSD, хотя потребляет вдвое меньше энергии. А скорость случайного чтения в 12 раз превышает ту, что демонстрирует типичная высокоскоростная карта памяти (1500 IOPS), что должно положительно сказаться на производительности системы в целом.
Samsung прогнозирует, что уже в ближайшем будущем решения UFS полностью заменят eMMC в мобильных устройствах класса high-end, переместив актуальный тип памяти в средний сегмент. Скорость операций случайной записи данных на накопитель составляет 14 тысяч IOPS, что в 28 раз быстрее обычной внешней карты памяти. Такая скорость позволит беспроблемно воспроизводить видео с разрешением UHD.
Новые UFS производства Samsung представлены в трех версиях — с объемом в 128, 62 и 32 гигабайта.
Высокую гибкость в проектировании новых мобильных устройств обеспечивает выпуск новинки в формате ePoP (embedded package on package, встроенный пакет в пакете), что позволит ей занимать вдвое меньше места.
В течение следующих нескольких лет Samsung планирует продолжать совершенствовать память для мобильных устройств, предлагая производительные решения высокой плотности.
