Новости: Железо

15 декабря, 16:23

Radeon HD 6970 и HD: новые видеокарты XFX

Благодаря соответствию самым высоким стандартам продукты AMD Radeon совместимы с более широким спектром 3D решений для ПК, включая аппаратное, программное и аппаратно-программное обеспечение, а также очки и дисплеи.
15 декабря, 10:49

Новый чип упростит мобильной технике пересчет 2D-контента в 3D

Компания Dialog Semiconductor анонсировала новый чип для мобильных устройств, предназначенный для конвертации 2D-контента в 3D.
14 декабря, 14:55

Первый терабайтный 2,5" HDD корпоративного класса от Seagate

Seagate Technology объявила о выпуске первого в индустрии 2,5-дюймового жёсткого диска корпоративного класса, способного вместить 1 Тбайт данных.
14 декабря, 11:31

ASUS работает над устройствами Eee Slate и Eee Transformer

Южноафриканское отделение тайваньской компании ASUS в одном из сообщений в Twitter заявило, что ведётся разработка устройств Eee Slate и Eee Transformer.
13 декабря, 13:24

Tegra 2 будет доступна в партиях от 100 тысяч процессоров

Процессоры Nvidia Tegra 2 доступны производителям только при заказе партии не менее чем в 100 000 экземпляров.
13 декабря, 12:20

Оператор Sprint выпустит WiMAX планшет в следующем году

Американский оператор Sprint выпустит планшет с поддержкой сетей мобильных WiMAX в следующем году.
13 декабря, 9:05

Nokia признает провал продаж Booklet 3G

Заметка с таким заголовком появилась на сайте наших российский коллег mobile-review.com.
10 декабря, 11:17

Плата-малютка GIGABYTE на платформе AMD Brazos

GIGABYTE GA-E350V-USB3 – это плата в форм-факторе Mini-ITX, базирующаяся на комбинации произведённого по 65-нм технологии чипсета Hudson-M1.
10 декабря, 11:01

Первые ноутбуки на чипах Intel Sandy Bridge от Lenovo

Lenovo объявила о готовности к выпуску портативных компьютеров IdeaPad Y460p (экран с диагональю 14 дюймов) и IdeaPad Y560p (экран с диагональю 15,6 дюйма).
9 декабря, 17:41

Samsung применит в Green DDR3 RDIMM на 8 ГБ многослойную 3D компоновку

Очередным достижением на ниве создания новых решений на базе RAM отметилась компания Samsung Electronics.