Новости: Железо

10 января, 10:14

CES 2011: тонкий ноутбук LG P210

Во время CES в Лос-Анжелесе компания LG показала свой новый тонкий ноутбук P210, основанный на энергоэффективной платформе Intel Core i3 или i5 Ultra LowVoltage со встроенной графикой.
10 января, 9:16

ZOTAC ZBOX Blu-ray 3D ID36: мини-ПК с поддержкой воспроизведения Blu-ray 3D

ZOTAC International представляет новые мини-компьютеры ZBOX Blu-ray 3D ID36 и ID36 Plus с функцией воспроизведения Blu-ray 3D.
9 января, 12:27

Видеокарта HIS Radeon HD 5450: плюс 2Gb DDR3 на борту

Похоже, что дешевизна оперативной памяти, вызванная ее перепроизводством, ударила в голову производителям 3D-карт.
7 января, 13:01

CES 2011: T-Mobile и LG представили планшет G-Slate

На CES 2011 сотовый оператор T-Mobile USA и корейский производитель LG анонсировали планшетный компьютер G-Slate (T-Mobile G-Slate with Google).
7 января, 11:53

ZOTAC выпускает новые энергоэффективные компьютеры

ZOTAC International объявляет о выпуске новой серии энергоэффективных мини-компьютеров ZBOX Blu-ray AD03 на платформе AMD E-350 APU.
6 января, 13:43

Samsung представил новую линейку внешних приводов НЖМД

Samsung Electronics представила новую линейку внешних приводов на жестких магнитных дисках, выполненных в различных форм-факторах (2,5’’ и 3,5’’).
6 января, 12:52

AOC готовит 8-дюймовый Android-планшет стоимостью менее $200

AOC вскоре представит 8-дюймовое устройство Breeze.
6 января, 11:29

Планшетам на Android Honeycomb потребуется двухъядерный процессор?

В рамках выставки CES 2011 производители представят несколько десятков планшетных компьютеров, причем большинство будет базироваться на Google Android Honeycomb (порядковый номер – 2.4).
6 января, 10:45

ZOTAC H67-ITX Wi-Fi: миниатюрная плата для процессоров Intel Core 2-го поколения

ZOTAC H67-ITX WiFi оснащена чипсетом Intel H67 Express и поддерживает все новейшие процессоры Intel Core 2-го поколения с разъемами LGA1155, включая 2000 серию Core i3, i5 и i7.
6 января, 10:21

CES2011: Intel представила семь процессоров Intel Core II поколения

Производимые с использованием 32-нм техпроцесса, новые чипы впервые обладают "визуально умной" микроархитектурой.