В полупроводниковой отрасли вокруг вопроса о сроках осуществления перехода индустрии на 450 мм подложки вспыхнули нешуточные споры, в которых высказывается больше отрицательных точек зрения, чем положительных. Безусловно, переход на подложки увеличенного диаметра обязательно состоится, но, скорее всего, не в период с 2012 по 2014 годы, как ранее планировала компания Intel. Ключевым аргументом в пользу более позднего "старта" приводится пример затянувшегося перехода с 200 мм на 300 мм подложки, который многим компаниям дался большой ценой и спровоцировал резкий рост стоимости литографического оборудования, передает 3Dnews.
Специалистами выражается мнение, что к 2015 году в промышленности будет не более 10 фабрик, обрабатывающих 450 мм подложки. Ожидается, что подобная фабрика обойдется владельцу в сумму свыше 15 млрд. долларов США, что является в 2-3 раза больше стоимости самой современной 300 мм фабрики сегодня. Лишь несколько компаний (Intel, Samsung и некоторые другие) смогут позволить себе такую роскошь как 450 мм фабрика даже в 2015 году. Второй не менее важной причиной против раннего перехода фабрик на 450 мм подложки является сумма затрат на разработки. Конструкторские компании пока просто не могут себе позволить вести проекты и изыскания в области оборудования для обработки 450 мм. Любые попытки "бежать впереди поезда" приведут лишь к удорожанию не только 450 мм оборудования, но и 300 мм установок. В итоге, по мнению специалистов, и без того хрупкое равновесие "экосистемы" полупроводниковой отрасли будет подорвано в угоду иллюзорным планам, которые большинство компаний не смогут реализовать по упомянутым выше финансовым барьерам.
