Intel объявила о заключении соглашений с ASML Holding N.V., призванных ускорить развитие технологии производства 450-мм подложек и экстремальной ультрафиолетовой литографии (ЭУЛ). Общая сумма соглашений составит €3,3 млрд (примерно $4,1 млрд). Основная задача заключается в том, чтобы сократить на два года срок ввода в эксплуатацию оборудования для литографии. Это позволит производителями полупроводниковых компонентов сократить расходы и получить ряд других преимуществ.
Для решения этой задачи Intel принимает участие в специальной программе, которая включает в себя финансовую поддержку научно-исследовательских проектов и долевые инвестиции в ASML. На первом этапе этой программы Intel инвестирует €553 млн (примерно $680 млн) для содействия ASML в ускорении разработки инструментов для производства 450-мм подложек. Объем долевых инвестиций составит €1,7 млрд (примерно $2,1 млрд). Эти средства будут потрачены на приобретение примерно 10% акций ASML.
Реализация второго этапа программы зависит от решения акционера ASML. На втором этапе Intel дополнительно вложит €276 млн (примерно $340) в исследования и разработки ASML в области ЭУЛ и потратит на долевые инвестиции €838 млн (примерно $1,0 млрд) для приобретения дополнительных 5% акций ASML.
В результате сделок Intel будут принадлежать 15% всех акций ASML. Общая сумма долевых инвестиций составит €2,5 млрд (примерно $3,1 млрд). Также в рамках этих соглашений Intel разместит заказы на приобретение у ASML оборудования для разработки и производства 450-мм подложек и ЭУЛ.
Оба этапа этой программы регулируются стандартными условиями заключения сделок, включая утверждение органов государственного регулирования. Компании надеются, что оба этапа сделки будут завершены после голосования акционера компании в третьем квартале.
Общий итог соглашений
| Этап 1, 450-мм подложки | Этап 2, ЭУЛ | Итого | |
| Инвестиции в научно-исследовательские разработки ASML | €553 млн (примерно $680 млн) в течение 5 лет | Поэтапно €276 млн (примерно $340 млн) в течение 5 лет | €829 млн (примерно $1,0 млрд) в течение 5 |
| Долевые инвестиции в ASML | €1,7 млрд (примерно $2,1 млрд), 10% акций | Поэтапно €838 млн (примерно $1,0 млрд), 5% акций | €2,5 млрд (примерно $3,1 млрд) 15% акций |
| Итого | €2,2 млрд (примерно $2,7 млрд) | €1,1 млрд (примерно $1,4 млрд) | €3,3 млрд (примерно $4,1 млрд) |
| Статус | Ожидается разрешение органов государственного регулирования | Ожидается разрешение органов государственного регулирования и акционера ASML |
В рамках этой программы ASML заявила о намерении продать до 25% своих акций Intel и другим производителям полупроводниковой продукции. В настоящий момент ASML ведет переговоры с другими компаниями и публично заявила о том, что она надеется, что другие компании примут участие в научно-исследовательской программе и долевом инвестировании. Независимо от результатов переговоров ASML с другими компаниями и после завершения этой программы участие Intel в капитале ASML не превысит 15% акций и будет регулироваться ограничениями по блокировке сделки и результатам голосования.
Intel планирует использовать наличные денежные средства и средства оффшорных дочерних структур для финансирования научно-исследовательской деятельности и для долевого инвестирования в ASML.
Наиболее важным аспектом этой сделки является дополнительное финансирование, которая она предоставляет ведущей в отрасли программе компании ASML по разработке ЭУЛ. При совместном использовании с 450-мм подложками ЭУЛ предоставит преимущества более высокой производительности и экономической эффективности как Intel, так и другим производителям полупроводниковой продукции. Intel приняла участие в создании первого консорциума, связанного с ЭУЛ, в 1997 г. С помощью этих инвестиций в ЭУЛ ASML и Intel надеются помочь отрасли перейти на новую технологию.
