Разработка своих процессоров Fusion ведется AMD в двух направлениях. Для высокопроизводительных моделей, рассчитанных на энтузиастов, в производстве будет применена технология SOI (кремний на изоляторе), а более доступные чипы будут производиться по традиционному КМОП-процессу. Последние решения, вероятно, будут заказываться AMD у крупного OEM-производителя Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Пока не ясно, сможет ли последний обеспечить удовлетворительный процент выхода годных чипов, но китайское печатное издание Economic Daily News рассматривает такое партнерство AMD и TSMC, как возможное, передает сайт iXBT. SOI-технология отрабатывается Advanced Micro Devices со вторым крупным OEM-производителем, Chartered Semiconductor. В случае, если разработчик решит остановиться исключительно на технологии, предусматривающей изоляцию транзисторов от подложки слоем диоксида кремния (она позволяет уменьшить токи утечки, снизить энергопотребление процессора и повысить его быстродействие), Chartered станет единственным его партнером по производству. Напомним, сегодня эта компания уже производит процессоры AMD.
Появление на рынке процессоров Fusion ожидается в 2008 году и они должны стать первыми на рынке, объединяющими CPU и GPU.
