Samsung поставила на конвейер модули LPDDR3 3 ГБ

На мощностях Samsung стартовало серийное производство  модулей 3 ГБ LPDDR3 ориентированных на использование в мобильных устройствах.

В состав новых чипов включено 4 гигабитных LPDDR3 модуля, изготовленных на основе 20-нм техпроцесса. Они выполнены в виде двух комплектов, где в каждом по три чипа, толщина которых только 0,8 мм.

Согласно официальным данным, новые модули сделают смартфоны тоньше,

Новые модули памяти позволят уменьшить толщину смартфонов. При этом они обеспечивают пропускную способность в 2133 Мбит/с на контакт.

Кстати, по слухам, одним из первых смартфонов, которые получат память такого уровня, вполне реально, что станет уже не единожды упомянутый Samsung Galaxy NoteIII.