Ведущий IT-производитель Intel объявил о выходе долгожданной платформы для мобильных ПК Ice Lake и гибридного процессора Lakefield, базированных на 10-
нанометровом техпроцессе, а также несколько новых 14-нм моделей Intel Core для настольных ПК.
Демонстрация возможностей новинок состоялась на международной выставке бытовой электроники CES-2019, которая проходила в этом году в Лас-Вегасе с 8 по 12 января.
Центральные процессоры под кодовым названием Ice Lake созданы на новой перспективной микроархитектуре Sunny Cove с увеличенным показателем количества проработанных инструкций за такт (IPC), что обеспечивает повышение однопоточной производительности. В Ice Lake впервые представлена интегрированная графика нового поколения Gen11, вычислительная мощность которой превышает 1 TFLOPs, а поддержка технологии Intel Adaptive Sync положительно влияет на плавность кадровой частоты. Уникальная клиентская платформа впервые поддерживает аппаратный интерфейс Thunderbolt 3, который увеличивает максимальную пропускную способность вдвое (до 40 Гбит/с), имеет меньшее энергопотребление и позволяет подключать одновременно до двух мониторов с разрешающей способностью 4K. В Ice Lake встроен новый высокоскоростной беспроводной стандарт Wi-Fi 6, а также применена технология глубокого обучения DL Boost, предназначенная для ускорения работы искусственного интеллекта.
Инновационный гибридный 5-ядерный процессор Lakefield совмещает 10-нанометровое высокоэффективное ядро Sunny Cove с четырьмя ядрами семейства Atom, для компоновки которых была использована инновационная трехмерная технология Foveros. Таким образом Lakefield станет первым потребительским процессором Intel, в котором скомбинированы смешанные типы ядер, отвечающие за выполнение различных вычислительных задач, оптимизируя производительность, энергопотребление и тепловыделение. Кроме того, размеры такого чипа дадут возможность создавать, по словам докладчика Intel Грегори Брайанта, «наименьшие в мире материнские платы для ПК».
Презентация новой 10-нанометровой микроархитектуры производства Intel планировалась в 2016 году, но была отложена из-за необходимости усовершенствования технологического процесса. В настоящее время массовый выпуск на рынок новых процессоров планируется до конца 2019 года.
Семейство 14-нм десктопных процессоров Intel 9-го поколения также пополнилось шестью новыми моделями: i3-9350KF, i5-9400F, i5-9400, i5-9600KF, i7-9700KF и i9-9900KF – лучшим игровым процессором в мире. Имея от 4 до 8 ядер, наличие и отсутствие встроенной графики, данная продукция способна удовлетворить самый широкий круг потребителей – от рядовых пользователей до опытных геймеров и профессиональных разработчиков. Поступление на рынок ожидается уже в ближайшие месяцы.
«Компания Intel осуществила очередной эволюционный шаг на пути модернизации компьютерной техники в нашу эпоху. Новые микропроцессоры не только повысят производительность работы персональных устройств и продлят срок службы батареи, но и предоставят производителям свободу для дизайна современных ультратонких и сверхлегких форм-факторов. Это означает раскрытие еще более поразительных граней пользовательского опыта и реализации цифровых возможностей. Мы с нетерпением ожидаем выход новинок и планируем познакомить с ними украинского потребителя уже вскоре после старта мировых продаж», – отметил Владимир Юрко, руководитель направления «Компоненты» компании АСБИС-Украина.
