Грегори Брайант (Gregory Bryant), исполнительный вице-президент и генеральный менеджер подразделения Intel Client Computing Group, посетил исследовательскую лабораторию корпорации в Израиле, где ознакомился с передовыми разработками. В ходе визита была непреднамеренно раскрыта информация о дальнейшем развитии интерфейса Thunderbolt.
Как сообщает ресурс Anandtech, господин Брайант сделал снимок стенда, раскрывающего детали о высокоскоростном интерфейсе Thunderbolt следующего поколения — там говорится о создании протокола Thunderbolt 5. Этот снимок впоследствии был опубликован в twitter-аккаунте Грегори Брайанта, но через какое-то время удалён.
Нынешний интерфейс Thunderbolt 4, напомним, был анонсирован корпорацией Intel в июле прошлого года. Он предполагает пропускную способность до 40 Гбит/с. Такую же максимальную скорость передачи данных обеспечивает интерфейс предыдущего поколения Thunderbolt 3.
Для Thunderbolt 5, судя по представленной фотографии, предусмотрено удвоение пропускной способности. Данные теоретически можно будет передавать со скоростью до 80 Гбит/с.
Для достижения столь высокого показателя будет использована амплитудно-импульсная модуляция PAM-3. Речь идёт о том, в каком виде передаются значения «0» и «1». В случае PAM-3 могут использоваться сигналы «-1», «0» и «+1», что позволяет реализовывать различные комбинации.
Известно также, что для Thunderbolt 5 предусмотрено дальнейшее использование инфраструктуры на основе симметричного разъёма USB Type-C.
На стенде о Thunderbolt 5 также было написано, что «тестовый чип N6, ориентированный на новую технологию PHY, работает ... показывая многообещающие результаты». Хотя это лишь часть надписи, можно предположить, что на физическом уровне Thunderbolt 5 уже испытывается в лаборатории и обеспечивает желаемые результаты. Поскольку обозначение N6 принято использовать для 6-нм производственной технологии TSMC, можно предположить, что для производства тестовых чипов Thunderbolt 5 компания Intel размещала заказ на TSMC.
(С) 3dnews.
