Проблемой в ноутбуках является не тепловыделение элементов как таковое, а сложность обеспечения адекватного охлаждения. Ни для кого не секрет, что в большом объеме настольного ПК задача обеспечения должной циркуляции воздуха довольно проста. В мобильном компьютере интеграция настолько высока, что некоторые элементы находятся в настоящей "бане". Одной из жертв такой дискриминации со стороны систем охлаждения стала память.
Современные модули DDR2 SO-DIMM имеют скромное тепловыделение и невысокое напряжение питания 1,8 В, но отсутствие вентиляции заставляет модули разогреваться до 85 градусов Цельсия! Пожалуй, эта цифра будет смотреться более внушительно, если уточнить, что процессор имеет меньшую температуру при самых интенсивных нагрузках. По мнению Intel, проблема может быть решена двумя путями. Во-первых, если производители ноутбуков проведут оптимизацию дизайнов и предусмотрят вентиляцию устройств. В некоторой степени этому будут способствовать новые рекомендуемые стандарты комплектующих для ноутбуков от Intel в рамках CBB программы.
Но, зная нежелание производителей идти на дополнительные расходы, полупроводниковый гигант предусмотрел второй путь. Он заключается во введении своеобразного тротлинга для модулей памяти, при котором их частота будет снижаться вдвое. Для этого память предполагается снабжать температурным датчиком.
Нельзя сказать, что снижение ПСП в два раза приведет к сильной потере производительности ноутбука. Но двухъядерные процессоры Yonah или Merom с общей шиной могут потерять в эффективности несколько больше одноядерных решений. В любом случае, ноутбук с хорошим охлаждением сможет получить некоторые конкурентные преимущества. Ведь психологически сложно смириться с тем, что некоторые элементы в "любимом друге" работают на грани, хотя могло быть по-другому.
