VIA Technologies анонсировала новый форм-фактор системной платы - Mobile-ITX с размерами всего 6 х 6 см, предназначенный для ультракомпактных устройств. Об этом пишет DigiTimes.
Mobile-ITX рядом с визитной карточкой
В настоящее время рынок электронных устройств, применяемых в медицинской, транспортной, военной сфере, требует более миниатюрных решений, чем те, которые позволяют сделать современные x86-платформы. Платы в новом форм-факторе Mobile-ITX на 50% меньше плат Pico-ITX, площадь которых составляет 10×7,2 см, утверждает VIA.
Mobile-ITX отличается модульным дизайном и включает модуль CPU и плату I/O. Модуль CPU, базирующийся на плате Mobile-ITX, представляет собой сам центральный процессор, чипсет и контроллеры памяти. I/O плата поддерживает интерфейсы CRT, DVP, TTL, HD Audio, IDE, USB 2.0, а также PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO и PS2. Модули, расположенные на плате Mobile-ITX, потребляют не более 5 ватт.
