Компания Intel объявила о проведении мероприятия Intel Accelerated, которое будет посвящено инновациям в области производства и упаковки полупроводниковых изделий в рамках стратегии IDM 2.0. Начало события запланировано на 27 июля на 00:00 по московскому времени (26 июля 14:00 по местному времени).
В опубликованном анонсе Intel приглашает присоединиться к онлайн-трансляции мероприятия, которое проведут генеральный директор компании Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) и доктор Энн Келлезер (Dr. Ann Kelleher), старший вице-президент Intel и генеральный менеджер по развитию технологий. «Они подробно расскажут о планах Intel в отношении технологических процессов и упаковки», — говорится в анонсе.
Можно предположить, что речь пойдёт о передовых техпроцессах компании Intel, которые придут на смену актуальному 10-нм SuperFin и Enhanced SuperFin — фирменном 7-нм техпроцессе, который, по словам Intel, будет максимально инновационным и продвинутым, лучше чем у других. Заметим, что Intel в последнее время проявляет амбиции стать крупным контрактным производителем чипов и обещает, что её решения будут лучше, чем у конкурентов в лице TSMC и Samsung. Что касается упаковки чипов, то по всей видимости речь пойдёт о развитии передовой схемы 3D-компоновки кристаллов Faveros.
(C) 3dnews.
