В процессе изготовления микросхем часть кремниевых пластин — круглых подложек диаметром до 300 мм — неизбежно оказываются бракованными.
Такие пластины можно использовать повторно, но до сих пор Китай не располагал мощностями для очистки и восстановления бывших в употреблении подложек. С июня этого года в Китае заработало собственное производство по восстановлению пластин, что сделало страну менее зависимой от иностранных партнёров.
Завод компании Hefei Ultron Semiconductor Co для восстановления кремниевых подложек диаметром 300 мм (12 дюймов) начали строить в марте 2020 года. В декабре 2020 года завод был сдан в эксплуатацию, а опытное производство было запущено в марте. В июне 2021 года предприятие приступило к выполнению массовых заказов, главным среди которых, как сообщают местные источники, стала заявка на восстановление платин для выпуска 14-нм полупроводников.
Из данного сообщения, в частности, следует, что уровень брака при производстве 14-нм чипов компанией SMIC очень и очень высок. Это вновь подтверждает сообщения, что Китай не готов на по-настоящему массовое производство 14-нм решений.
Что касается производства Hefei Ultron Semiconductor, то при выходе на полную мощность предприятие ежегодно сможет восстанавливать до 1,68 млн 300-мм пластин. Это существенная экономия при производстве новых чипов и даже в случае восстановления пластин. До этого заказы приходилось размещать в Японии или в других странах.
(C) 3dnews