Новости: Железо

27 июня, 9:15

Fujifilm выпускает первый пыле-брызгозащищенный XF-объектив FUJINON XF 18-135 мм

Fujifilm Corporation объявила о выпуске нового зум-объектива XF18-135мм. Модель появится в продаже в июле 2014 года.
26 июня, 16:10

Transcend представляет новые емкие твердотельные накопители в форм-факторе M.2

Компания Transcend Information представила новую линейку твердотельных накопителей MTS, выполненные в форм-факторе M.2 и оснащенные интерфейсом SATA III 6 Гбит/с.
26 июня, 15:50

Polymedia выводит на рынок новый Flipbox UHD

В сентябре в продажу поступит новый Flipbox UHD 65’’, дополняющий линейку дисплеев Flipbox и имеющий ряд обновлений и отличий от своего предшественника.
26 июня, 15:10

OKI представляет первый цифровой CMYK-принтер с белым и глянцевым тонером

Компания OKI расширяет границы возможностей в области печати и объявляет о доступности на рынке Украины новых уникальных решений для профессионалов в области полиграфической печати в формате А3.
26 июня, 12:50

Qsan запускает новую серию масштабируемых массивов данных

Qsan Technology Inc, эксперт в области систем и контроллеров iSCSI SAN RAID для организаций СМБ, представляет семейство продуктов AegisSAN.
26 июня, 12:30

Комплект RT-AC52U Combo Pack доступен в Украине

Компания ASUS сообщает о доступности в Украине комплекта, состоящего из двухдиапазонного маршрутизатора Wi-Fi и USB-адаптера с поддержкой нового стандарта 802.11ac.
25 июня, 13:30

Samsung представляет новый бизнес-монитор SD850

Компания Samsung Electronics представила новый бизнес-монитор премиум-класса SD850 для В2В и других потребительских сегментов рынка.
25 июня, 12:30

AMD FirePro W8100 - новая профессиональная видеокарта

AMD представила новую профессиональную графическую карту AMD FirePro W8100.
25 июня, 10:30

Юг-Контракт стал дистрибьютором продуктов ТМ Shuttle

В рамках развития направления проектной IT дистрибьюции Юг-Контракт стал дистрибьютором продуктов ТМ Shuttle.
24 июня, 13:10

Intel полностью перерабатывает архитектуру модуля для высокоскоростных систем

Intel обнародовала информацию о процессорах Intel Xeon Phi следующего поколения с кодовым названием Knights Landing и его компонентах.