Компания Infineon Technologies AG объявила, что чип E-GOLDvoice для мобильных устройств, который был недавно выпущен на заводе в Дрездене, Германия, успешно прошёл испытания в сотовых GSM-телефонах. Размеры микросхемы E-GOLDvoice - 8x8 кв. мм. По заявлению представителей компании, чип позволит значительно сэкономить на стоимости комплектующих телефона, сообщает 3Dnews.
"Успешная работа чипа - доказательство нашей инновационной интеграционной стратегии, которая призвана обеспечить функциональность, снизить стоимость деталей и уменьшить размеры устройств", - заявил представитель Infineon Technologies. Чтобы собрать электронную начинку потребуется E-GOLDvoice и менее 50 других компонентов.
E-GOLDvoice выпускают по 130-нм техническому КМОП-процессу. Особенность новинки - чип впервые объединяет частотный процессор, RF - передаёт данные от телефона к базовой станции, память SRAM и менеджер потребления питания. Для сведения, предыдущие поколения чипов требовали отдельный менеджер питания площадью 7x7 кв. мм.
Сейчас заводы Infineon Technologies массово выпускают платформу ULC1 (ультра низкая стоимость) с чипом E-GOLDradio. Уже в июле стартует выпуск платформы ULC2 с чипом E-GOLDvoice. Судя по всему, стоимость GSM-телефонов меньше будет лимитирована стоимостью радио-начинки.
