На встрече с финансовыми аналитиками представители AMD раскрыли планы компании, относящиеся к выпуску 45-нм процессоров.
Как известно, дебют первого 45-нм процессора под кодовым названием Shanghai намечен на текущий год. Его опытные экземпляры уже проходят в AMD "обкатку" под Windows. По назначению и области применения это изделие близко к процессору Opteron (Barcelona) степпинга B3, но будет отличаться от него поддержкой HyperTransport 3.0.
В ранних планах на HyperTransport 3.0 возлагалась связь, как между процессорами, так и между процессорами и южными мостами. По данным, поступающим от производителей системных плат, сейчас HyperTransport 3.0 решено использовать только для связи между процессорами.
Высокоскоростная связь между процессорами окажется особенно востребованной, поскольку число ядер в каждом процессоре планируется быстро нарастить. Как стало известно, используя четырехъядерный Shanghai, как отправную точку, AMD планирует выпустить "нативный" (все ядра на одном чипе) шестиядерный процессор. Это изделие получило кодовое название Istanbul и очевидным образом позиционируется как противовес недавно анонсированному 6-ядерному 45-нм процессору Intel Dunnington.
Впрочем, шестиядерные процессоры — в какой-то мере, пройденный этап. На чуть более отдаленную перспективу AMD планирует выпуск процессоров с двумя чипами в одной упаковке, которые будут иметь 12 ядер. Каждое из них будет связано с другими с помощью внутренней шины HyperTransport 3.0.
Интересно, что поскольку в каждом чипе будет собственный двухканальный контроллер памяти, появляется возможность эмуляции для любого из ядер четырехканальной памяти. Два канала будут доступны с помощью контроллера, расположенного на том же кристалле, еще два — с помощью контроллера на втором кристалле, находящемся в том же корпусе.
Производители системных плат утверждают, что Shanghai и его многоядерные потомки будут обратно совместимы с существующими платами Socket 1207. Конечно, связь между процессорами в таких платах будет ограничена меньшим частотами HyperTransport. Для поддержки более высоких частот понадобятся новые платы с гнездами 1207+, пишет iXBT.
