Платформа на чипе Moorestown, которую в настоящее время разрабатывает Intel, и которая ожидается на рынке в 2009-2010 годах, будет включать опциональную функцию поддержки HSPA.
Moorestown будет базироваться на Lincroft, системе на микросхеме, которая включает процессорное ядро Atom, хаб контроллера памяти и чипсет Langwell. Разработанный специально для маленьких, карманных компьютеров, которые Intel именует мобильными интернет-устройствами, Moorestown сможет поддерживать сети WiMax и HSPA (High Speed Packet Access).
Intel всеми силами продвигает WiMax, который рассматривается компанией в качестве наилучшего варианта беспроводного широкополосного сервиса. Тем не менее, на сегодня доступ к WiMax остается ограниченным, покрытие сетями этого стандарта еще совершенно недостаточное. Очевидно, поэтому Intel позаботился о дополнении в виде поддержки HSPA чипом Moorestown, что означает готовность компании смириться с тем фактом, что сети WiMax, скорее всего, не будут разворачиваться так стремительно, как хотелось бы Intel. При этом пользователи, конечно же, захотят иметь альтернативу беспроводного соединения, помимо точек горячего доступа Wi-Fi.
Уже не первый раз Intel собирается предложить решения с поддержкой сетей третьего поколения. Хотя, в 2007 году компания отложила сделку с Nokia об оснащении 3G-модулями ноутбуков на базе Centrino, мотивируя при этом свой отказ незаинтересованностью новой технологией со стороны потребителей.
Как видим, времена меняются. На минувшем Intel Developer Forum бельгийская компания Option продемонстрировала HSPA-модули, предназначенные для мобильных интернет-устройств, построенных на процессорах Intel Atom.
В понедельник Intel объявила о том, что компания Option и производитель телеком-оборудования Ericsson будут разрабатывать HSPA-модули с низким энергопотреблением, которые будут предлагаться по выбору в конфигурации с чипом Moorestown.
Intel изготавливает свои собственный WiMax-модуль для Moorestown, кодовое название данного продукта — Evans Peak. Впервые разработка была представлена в конце сентября на японской выставке Ceatec.
