Японская компания D-Clue Technologies предлагает крошечный чип WiMax, который можно встроить в монтажную плату мобильного телефона. Размеры этого чипа всего 5х5 мм. Эти чипы могут принимать входящий сигнал, позволяющий оперировать данными в пределах 50 км от базовой станции WiMax, передает сайт Мабила.
Так что, вполне возможно, что скоро мобильные телефоны будут поддерживать HSDPA, Wi-fi и WiMax.
Окончательный вердикт по поводу успеха или неуспеха WiMax еще не вынесен. Его развернутая коммерческая разработка проходить в Австрии, на базе компании WiMax Austria.
