Во Франции, в ходе выставки Cartes Trade Show, компании Intel и Infineon Technologies сообщили о начале совместного сотрудничества, целью которого является разработка SIM-карт нового поколения, оснащенных большим объемом памяти, нежели современные устройства. Согласно планам новых партнеров, первые образцы "симок" будут изготовлены не ранее второй половины следующего года, а ожидать появления серийного продукта на мировом рынке стоит в 2009 г. Об этом сообщил 3DNews.
SIM-карты высокой емкости будут отличаться от предшественников наличием микросхем NOR флэш-памяти объемом от 4 Мбайт до 64 Мбайт. Такой выбор объясняется невысокой стоимостью микросхем флэш-памяти, по сравнению с NAND-памятью, а не самые высокие скоростные показатели не являются серьезным недостатком. Более того, планируется, что устройства оснастят еще и микропроцессорами, основанными на архитектуре микросхем SLE 88, и отвечающими за безопасность хранения информации.
Появление более емких SIM-карт даст возможность операторам мобильной связи запускать новые сервисы, а значит и увеличит собственную прибыль. Пользователи также не останутся обделенными – заметно расширятся функциональные возможности стандартных приложений, таких как адресная книга, появится возможность работать с более интересными в функциональном плане сервисами, в том числе и ориентированными на мультимедиа-контент, веб-сервисами и пр.
Однако стоит признать, что быстрого перехода в разряд мэйнстрим-решения в случае SIM-карты высокой емкости не ожидается – к 2010 г. объемы продаж устройств увеличатся лишь на 6–8%. Но дальнейшая судьба инициативы Intel и Infineon будет в руках пользователей и операторов связи, которые и определят уровень спроса на HD SIM-карты. Мы же со своей стороны отметим, что сторонние компании уже предлагают собственные варианты SIM-карт повышенной емкости, способных хранить до 1 Гбайт информации, однако пока такие решения особой популярности не снискали. Окажется ли разработка HD SIM одним из подобных неудачных решений, покажет время.
