GIGABYTE анонсировала технологию Ultra Durable 3 Classic для платформы AMD.
Технология реализована в большинстве системных плат на базе чипсетов компании AMD (платформа Socket AM2+) и предусматривает применение медных слоев толщиной 70 мкм для слоя питания и слоя заземления системной платы, что обеспечивает существенное снижение рабочей температуры, повышение энергоэффективности и стабильности системы в условиях разгона.
Компания GIGABYTE выступает за высочайшее качество и инновационный дизайн системных плат, поэтому представляет свою последнюю разработку - технологию Ultra Durable 3 Classic. Новейшие решения GIGABYTE для платформы AMD, спроектированные на чипсетах AMD 790GX, 790X, 780G и 770 оснащены технологией Ultra Durable 3 Classic (слои питания и заземления печатной платы имеют удвоенную толщину). Напомним, что толщина каждого слоя типовой печатной платы составляет 35 мкм, в то время как системные платы GIGABYTE изготовленные по технологии Ultra Durable 3 Classic используют преимущества двух медных слоев толщиной 70 мкм.
