Samsung Electronics представила на выставке CARTES 2011 в Париже микросхему Near Field Communications (NFC) класса «система в упаковке» (SIP) – модель SENHRN1 Secu-NFC.
Новый чип объединяет контроллер NFC и компонент для хранения личной информации и ключей безопасности с поддержкой передовых технологий шифрования. Это полупроводниковое решение станет основой для новых мобильных устройств, поддерживающих эффективные и надежные мобильные платежи.
Новый чип Samsung создан с применением фирменных технологий, которые используются в производстве микросхем для смарт-карт. В число этих технологий входят передовые методы радиочастотной идентификации и шифрования данных, а также новый способ упаковки микросхем – SIP.
Чип Secu-NFC в SIP-упаковке имеет те же физические размеры (4,3 х 4,3 х 1,0 мм), что и обычная микросхема NFC. Такие габариты позволяют эффективно использовать микросхему в мобильных устройствах. А совместимость по разъемам дает разработчикам устройств возможность применять новые решения без дополнительных затрат на перепроектирование.
Встроенный элемент безопасности оснащен флеш-памятью объемом 760 КБ; этого достаточно для хранения такой информации, как коды кредитных карт, данные о службах электронных денежных переводов, услуги оплаты за проезд, купоны на скидки и т. п.
Кроме того, микросхема Samsung поддерживает различные платежные решения, в том числе операционные системы для мобильных платежей в различных регионах, включая Европу, Северную Америку и Китай.
NFC-контроллер Samsung имеет расширенные функции питания, поэтому остается активным даже в том случае, если мобильное устройство разряжено. К тому же встроенный однопроводной интерфейс позволяет потребителям пользоваться широким спектром услуг, использующих U-SIM и встроенные средства безопасности.
В настоящее время чипы Secu-NFC модели SENHRN1 уже поставляются заказчикам.
По оценкам исследовательской компании ABI Research, к концу 2011 года продажи мобильных телефонов с поддержкой технологии NFC достигнут 34 млн штук, а к 2016-му среднегодовой рост продаж этих устройств составит 75 % (до 552 млн шт.). До 78 % из них будут снабжены чипами со встроенным элементом безопасности.
