Японский университет Кейо представил новую технологию индуктивного беспроводного сообщения для чипов NAND flash-памяти, которая позволяет создать экономичные микроSSD. Технология была представлена в рамках Международной конференции по полупроводниковым схемам.
SSD, сделанные по данной технологии, будут потреблять на 50% меньше электроэнергии, чем существующие твердотельные диски. Кроме того, число комплектов микросхем в микроSSD сократится в 8 раз, а площадь, занимаемая проводами, — в 40 раз. Новый SSD содержит один комплект микросхем, сложенных слоями.
Данная технология была разработана исследовательской группой под руководством Тадахиро Куроды, профессора из университета Кейо, факультет электронной и электрической инженерии.
МикроSSD включает 64 чипа NAND flash-памяти, собранные в едином комплекте. Ученые утверждают, что, применяя существующие методы, комплектация 64 чипов в SSD потребовала бы 1500 проводов.
а - микроSSD; b - обычный SSD
Использование нового метода беспроводного сообщения позволяет сократить число проводов внутри комплекта до 200 и даже меньше. Обмен данными между чипами памяти и контроллером осуществляется посредством индуктивного беспроводного сообщения. Провода же используются только для энергоснабжения, заземления и управления.
В многослойной конструкции с 64 чипами использовали экран для ретрансляционной передачи данных между чипами. Кроме того, каждый чип оснащался промежуточным усилителем индуктивной связи.
Ретрансляционная передача стала возможной благодаря оптимальной установке металлического экрана по отношению к каждому чипу. При этом использовалось свойство экранов ослаблять магнитные потоки. В результате, уменьшилось количество перекрестных сигналов и помех.
Чипы были изготовлены по 180-нм CMOS-технологии. 6 чипов, каждый толщиной в 60 микрометров, были сложены слоями. Результаты измерения показали, что ретрансляционная передача была проведена надлежащим образом, и конечный аппарат может работать в беспроводном режиме.
